灯珠发黑该怎么办？有什么解决办法
2017-10-16
职业现状
本钱驱动形式，驱动着技能的开展，LED职业也离不开这个形式。LED下流使用不断移风易俗，推出瓦数更高、散热结构更小、本钱更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题，一起也给LED灯珠提出了更严苛的牢靠性要求，特别是在防硫化、防氧化、防溴化。
众所周知，LED亮度衰减是因为镀银层发黑形成。
发黑，可所以硫化现象，指的是因为环境中的硫（S）元素在必定温度与湿度条件下，其间－2价的硫与＋1价的银发作化学反响生成黑色Ag2 S的进程；
也可所以氧化现象，指的是因为环境中的氧（O）元素在必定温度与湿度条件下，其间－2价的氧与＋1价的银发作化学反响生成黑色Ag2 O的进程；
也可所以溴化现象，指的是因为环境中的溴（Br）元素在必定温度与湿度条件下，其间－1价的溴与＋1价的银发作化学反响生成浅黑色AgBr的进程。
当然，其他的6A、7A族的元素相同有可能进入LED灯珠封装体内部致使镀银层变色而下降LED灯珠的亮度。
怎么处理发黑问题？
那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入到LED灯珠封装体的内部与镀银层发作反响的，了解这个进入通道，对我们处理发黑问题有着决定性的含义。
各种通道是否都能有用地阻断成为我们处理问题的要害。
图1
有机硅、硅树脂（这儿统称为硅胶）被遍及用来作为LED灯珠的封装胶，其具有必定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很简单穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。
1、业界选用的办法1：硬硅胶封装
现在，大多数LED封装厂选用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材能够推迟发黑的时刻，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的牢靠性危险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线简单被拉断导致功能性失效。但是，即使用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃搬运温度只要50－70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的空隙变大，硫、氧、溴等物质相同很简单便进入到LED封装体内部与镀银层发作反响。
2、业界选用的办法2：硅胶外表涂布有机阻气资料
因此，也有不少LED封装厂依然选用较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体外表涂布一层有机阻气资料，在推迟发黑时刻的一起，避免了硬度高的硅胶的应力问题。
图3
不难看出，选用硬度更高的封装胶或外表涂布有机阻气资料，这两种处理发黑问题的办法都只是在胶体正面通道（1）做了改善，其他通道依然没有阻断，硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部，这两种办法作用甚差。更甚者，涂布在LED灯珠外表，在后期的加工中，有机阻气层简单被磨损。一起，有机阻气资料长时间在高温环境下简单降解、发作分子裂变而开裂，终究仍是起不到有用的维护作用。
图4
3、业界选用的办法3：镀银层涂布有机阻气资料
因为贴片型的LED结构决定，（2）、（3）通道的隔绝难度相当大，这也是现在的LED封装职业的技能瓶颈。阻断通道，难上加难，要有用处理发黑问题，只能在镀银层外表做彻底的维护。部分LED封装厂在镀银层外表涂布有机阻气资料，即使未能通道未阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发作反响。
图5
但是，这种有机阻气资料的厚度和一致性较难掌控，重要的是有机资料长时间在高温环境下简单降解，发作分子裂变，有机阻气层开裂，终究仍是起不到很好的维护作用。
斯迈得半导体的处理方案
鸿利智汇集团全资子公司斯迈得半导体有限公司在处理发黑问题上选用先进、前沿、独特的PPL技能，在镀银层外表堆积一层无机物，该无机物具有优异的细密性，有用隔绝硫、氧、溴等物质与镀银层的反响。一起，其具有耐久安稳的化学功能，在耐腐蚀、耐高温上有非常杰出的体现，彻底处理硫化、氧化、溴化引起的发黑问题。选用本公司的PPL技能量产的产品在110℃高温条件下的硫化试验比一般产品的水平高出40％。
不同防硫化办法防硫作用比照：
高温老化试验比照：
高温老化、硫化前后比照
PPL技能，从头赋予了LED灯珠寿数长的特性，结合PPA、PCT注塑成型的支架载体所封装的LED灯珠在绝大多数的使用中可完成寿数（L70）长达50000小时以上，PPL技能将在更严苛的使用中大放异彩。
2017年1月份，斯迈得半导体的PPL无硫化产品处理方案在国内完成首家量产。推出的PPL无硫化工艺处理方案能够掩盖全系列SMD、SMC、EMC产品，能够彻底处理硫化问题，截止现在，现已请求3份发明专利。
别的，EMC3030／5050／7070产品使用更广泛。在野外照明中，尤其是EMC5050产品，1W情况下能够到达光效240LM／W，结合PPL防硫技能，SMC封装，牢靠性更高，SMC5050／7070产品会在野外产品使用中得到一个日新月异的增长。一起，也会广泛使用在大功率产品、轿车照明等范畴。
本钱驱动形式，驱动着技能的开展，LED职业也离不开这个形式。LED下流使用不断移风易俗，推出瓦数更高、散热结构更小、本钱更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题，一起也给LED灯珠提出了更严苛的牢靠性要求，特别是在防硫化、防氧化、防溴化。
众所周知，LED亮度衰减是因为镀银层发黑形成。
发黑，可所以硫化现象，指的是因为环境中的硫（S）元素在必定温度与湿度条件下，其间－2价的硫与＋1价的银发作化学反响生成黑色Ag2 S的进程；
也可所以氧化现象，指的是因为环境中的氧（O）元素在必定温度与湿度条件下，其间－2价的氧与＋1价的银发作化学反响生成黑色Ag2 O的进程；
也可所以溴化现象，指的是因为环境中的溴（Br）元素在必定温度与湿度条件下，其间－1价的溴与＋1价的银发作化学反响生成浅黑色AgBr的进程。
当然，其他的6A、7A族的元素相同有可能进入LED灯珠封装体内部致使镀银层变色而下降LED灯珠的亮度。
怎么处理发黑问题？
那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入到LED灯珠封装体的内部与镀银层发作反响的，了解这个进入通道，对我们处理发黑问题有着决定性的含义。
各种通道是否都能有用地阻断成为我们处理问题的要害。
图1
有机硅、硅树脂（这儿统称为硅胶）被遍及用来作为LED灯珠的封装胶，其具有必定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很简单穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。
1、业界选用的办法1：硬硅胶封装
现在，大多数LED封装厂选用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材能够推迟发黑的时刻，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的牢靠性危险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线简单被拉断导致功能性失效。但是，即使用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃搬运温度只要50－70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的空隙变大，硫、氧、溴等物质相同很简单便进入到LED封装体内部与镀银层发作反响。
2、业界选用的办法2：硅胶外表涂布有机阻气资料
因此，也有不少LED封装厂依然选用较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体外表涂布一层有机阻气资料，在推迟发黑时刻的一起，避免了硬度高的硅胶的应力问题。
图3
不难看出，选用硬度更高的封装胶或外表涂布有机阻气资料，这两种处理发黑问题的办法都只是在胶体正面通道（1）做了改善，其他通道依然没有阻断，硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部，这两种办法作用甚差。更甚者，涂布在LED灯珠外表，在后期的加工中，有机阻气层简单被磨损。一起，有机阻气资料长时间在高温环境下简单降解、发作分子裂变而开裂，终究仍是起不到有用的维护作用。
图4
3、业界选用的办法3：镀银层涂布有机阻气资料
因为贴片型的LED结构决定，（2）、（3）通道的隔绝难度相当大，这也是现在的LED封装职业的技能瓶颈。阻断通道，难上加难，要有用处理发黑问题，只能在镀银层外表做彻底的维护。部分LED封装厂在镀银层外表涂布有机阻气资料，即使未能通道未阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发作反响。
图5
但是，这种有机阻气资料的厚度和一致性较难掌控，重要的是有机资料长时间在高温环境下简单降解，发作分子裂变，有机阻气层开裂，终究仍是起不到很好的维护作用。
斯迈得半导体的处理方案
鸿利智汇集团全资子公司斯迈得半导体有限公司在处理发黑问题上选用先进、前沿、独特的PPL技能，在镀银层外表堆积一层无机物，该无机物具有优异的细密性，有用隔绝硫、氧、溴等物质与镀银层的反响。一起，其具有耐久安稳的化学功能，在耐腐蚀、耐高温上有非常杰出的体现，彻底处理硫化、氧化、溴化引起的发黑问题。选用本公司的PPL技能量产的产品在110℃高温条件下的硫化试验比一般产品的水平高出40％。
不同防硫化办法防硫作用比照：
高温老化试验比照：
高温老化、硫化前后比照
PPL技能，从头赋予了LED灯珠寿数长的特性，结合PPA、PCT注塑成型的支架载体所封装的LED灯珠在绝大多数的使用中可完成寿数（L70）长达50000小时以上，PPL技能将在更严苛的使用中大放异彩。
2017年1月份，斯迈得半导体的PPL无硫化产品处理方案在国内完成首家量产。推出的PPL无硫化工艺处理方案能够掩盖全系列SMD、SMC、EMC产品，能够彻底处理硫化问题，截止现在，现已请求3份发明专利。
别的，EMC3030／5050／7070产品使用更广泛。在野外照明中，尤其是EMC5050产品，1W情况下能够到达光效240LM／W，结合PPL防硫技能，SMC封装，牢靠性更高，SMC5050／7070产品会在野外产品使用中得到一个日新月异的增长。一起，也会广泛使用在大功率产品、轿车照明等范畴。
